IC载带封装时主要因素

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1   

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确保互不干扰，提高性能   

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样。